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三星发布全新GDDR6W显存:性能容量翻倍 逼近HBM2E

时间:2022-11-29 16:35:08

在显存技术上,大家都认可HBM显存是当前最好的,性能远超常规的GDDR显存,但是成本太高,导致好技术无法普及,而三星则是把GDDR6显存打磨出花了,推出了全新的GDDR6W显存,1.4TB/s的带宽已经逼近HBM2E的水平了。

这个GDDR6W显存并不是JEDEC的新新标准,而是三星在GDDR6基础上使用扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术开发出来的新品,面积相同的情况下显存容量及带宽翻倍。

在之前的封装中,GDDR6芯片需要安装在PCB基板上,而使用FOWLP封装技术,内存芯片可以直接安装在硅晶圆上,不涉及PCB,因此可以减少封装厚度,还可以改善散热。

用上FOWLP技术之后,GDDR6W显存的核心容量从16Gb翻倍到32Gb,IO位宽从x32翻倍到x64,也就是容量及性能都翻倍了。

FOWLP封装技术面积不变,而且放弃PCB基板之后厚度也从之前的1.1mm减少到了现在的0.7mm,薄了36%,同时维持GDDR6相同的热特性。

GDDR6W显存在带宽及容量翻倍之后,已经可以直逼HBM2E显存了,前者是512bit位宽、22Gbps速度,带宽1.4TB/s,而HBM2E是等效4096bit位宽,频率3.2Gbps,带宽1.6TB/s。

根据三星所说,今年Q2季度三星就完成了GDDR6W显存的JEDEC标准化工作,看样子有可能成为新的标准,除了显卡之外还可以扩展到笔记本电脑等小型设备,或者AI、HPC高性能计算等场合。

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