芯片封装尺寸大全

1. DIP（Dual In-line Package）封装：DIP封装是最早的芯片封装形式之一，它有两排引脚，呈长条形。常见的DIP封装尺寸有DIP8、DIP14、DIP16、DIP20等，数字表示引脚数。这种封装方式适合在PCB板上进行手工焊接。

2. QFP（Quad Flat Package）封装：QFP封装有四个边，每个边上都有引脚，呈扁平状。它的引脚数比DIP多，可以达到几十甚至上百个。常见的QFP封装尺寸有QFP44、QFP64、QFP100等。QFP封装适合高密度、小尺寸的电子产品。

3. BGA（Ball Grid Array）封装：BGA封装采用球形触点按阵列形式分布在封装下面，整个封装体呈正方形或矩形。由于引脚数多、引脚间距小，BGA封装适用于高引脚数、小尺寸的芯片。常见的BGA封装尺寸有BGA132、BGA256等，数字表示触点数。