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中国台湾半导体人才奇缺:平均 1 人可分到 3.7 份工作,但平均薪酬远低于大陆

时间:2022-02-16 18:50:22

中国台湾 104 人力银行最新统计数据显示,2021 年第四季度半导体业人才缺口创七年来新高,且“求供比”高于整体征才市场。

据台媒《经济日报》报道,104 人力银行指出,进入半导体业的求职者,平均每个人可分到 3.7 份工作,是三年来新高,也是整体征才市场“求供比”1.7 份的二倍多。

此前 104 人力银行发布的《半导体产业及人才白皮书》显示,半导体上、中、下游都缺相关制程的工程师,缺口高达 1.5 万名每月,已超越一线包装作业人员。

另外,从薪资上来看,2021 年台湾地区半导体产业平均薪资虽然以 52288 元新台币(单位下同,约 11921.66 元人民币)稳居全产业第二名,但却略低于去年,与多数产业的微增相比,这将不利于半导体产业征才。

与此同时,薪资水平也远低于中国大陆以及海外国家,以 IC 设计工程师为例,岛内平均年薪 170 万(约 18 个月)仍低于美国、新加坡、日本的 200~350 万不等,差距甚至超过二倍。

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